Al utilizar una gran cantidad de chips IC, todos esperamos tener protección ambiental, antifalsificación y marcado permanente de parámetros y contenidos de información importantes. Por lo tanto, la máquina de marcado láser se utiliza cada vez más para chips IC.
El chip puede ensamblar una variedad de componentes electrónicos en la placa de silicio para formar un circuito, a fin de lograr una determinada función específica. Sin embargo, siempre hay algunos patrones, figuras, etc. en la superficie del chip para identificación u otras funciones. De esta manera, el mercado necesita poder realizar un marcado láser de chip preciso y detallado en un área tan pequeña de material, sin destruir los atributos funcionales del chip.
1. Se diseña la estructura mecánica general del sistema de marcado automático por láser IC. El diseño estructural es modular y reconfigurable. Por un lado, se reduce el coste de actualización y se mejora la eficiencia. Al mismo tiempo, el accesorio se puede reemplazar rápidamente para lograr una producción flexible de múltiples variedades y pequeños lotes de chips IC.
2. Confirme la selección del láser para cumplir con los requisitos de calidad y apariencia de la pieza de trabajo. Por lo tanto, se deberán examinar los tipos de láser existentes para confirmar el tipo y la potencia de láser adecuados.
3. Para garantizar la precisión del marcado automático con láser del chip IC, el sistema de procesamiento de imágenes basado en el posicionamiento mecánico, combinado con la tarjeta de procesamiento de imágenes digitales como núcleo, el sistema de movimiento controlado por la tarjeta de control de movimiento multieje y el marcado de escaneo con galvanómetro láser. La tecnología controlada por la tarjeta DSP puede lograr los requisitos de alta precisión y alta velocidad del marcado láser con chip IC.
4.vEl sistema de marcado automático por láser de chip IC completado se depuró y realizó una prueba conjunta. Para diferentes productos de chips IC, los parámetros de control se optimizaron para cumplir con los requisitos de diseño del equipo y los requisitos de precisión del marcado láser del chip IC.
5. Se desarrolla el software de control del marcado automático por láser y se realiza la interfaz visual hombre-máquina mediante el método de programación orientada a objetos. Se integra el funcionamiento del láser, el sistema de procesamiento de imágenes y el sistema de control de movimiento.
Es necesario marcar caracteres permanentes de aproximadamente {{0}}.5 mm de tamaño y el logotipo corporativo en la superficie del adhesivo de encapsulación de chip IC para la identificación, el seguimiento y la publicidad corporativa del producto. Debido a la pequeña área del IC y los altos requisitos de precisión de la posición de marcado (menos de 0,05 mm), el marcado con láser es adecuado. Al mismo tiempo, combinado con el diseño del sistema electromecánico, puede realizar una producción flexible de múltiples variedades y pequeños lotes de marcado IC. Riselaser ha acumulado una rica experiencia e investigación técnica en numerosos casos de marcado láser con chips IC.
