En el proceso de innovación de los materiales de apariencia de los teléfonos inteligentes, los materiales de vidrio han sido bien recibidos por los fabricantes debido a sus diversas ventajas, como formas variables, buena resistencia al impacto y costos controlables. Sin embargo, sus características frágiles traen muchos problemas al proceso de procesamiento, como grietas y asperezas. Además, el corte de forma especial del auricular, la cámara frontal, la película de huellas dactilares y otras posiciones también plantea requisitos más altos en la tecnología de procesamiento. Cómo resolver los problemas de procesamiento de los materiales de vidrio y mejorar el rendimiento del producto se ha convertido en el objetivo común de la industria, y es urgente promover la innovación de la tecnología de corte de vidrio.
Los procesos tradicionales de corte de vidrio incluyen el corte con rueda de cuchillas y el rectificado y corte CNC. El vidrio cortado por la rueda de corte tiene bordes grandes y bordes ásperos, lo que afectará en gran medida la resistencia del vidrio. Además, la tasa de rendimiento del vidrio cortado por la rueda de corte es baja y la tasa de utilización del material es baja. Después del corte, se requiere un posprocesamiento de proceso complejo. Cuando la rueda de corte realiza un corte de forma especial, la velocidad y la precisión se reducirán considerablemente. Algunas pantallas completas de formas especiales no se pueden cortar con la rueda de corte porque la esquina es demasiado pequeña. El CNC tiene una precisión más alta que la rueda de corte, la precisión es ≤ 30 μm y el astillado del borde es más pequeño que la rueda de corte, aproximadamente 40 μm. La desventaja es que es lento.
El vidrio de corte láser tradicional es el mecanismo de ablación. El vidrio se funde o incluso se gasifica mediante el láser de densidad de alta energía enfocado, y la escoria residual es expulsada por el gas auxiliar a alta presión. Debido a que el vidrio es frágil, el punto de alta tasa de superposición acumulará un calor excesivo en el vidrio, lo que provocará que se agriete. Por lo tanto, el láser no puede utilizar el punto de alta tasa de superposición para realizar un corte. Por lo general, se utiliza un galvanómetro para escanear a alta velocidad y el vidrio se escanea uno por uno. Para la eliminación de capas, la velocidad de corte general es inferior a 1 mm / s. Con el desarrollo de la tecnología láser, también han aparecido láseres en el corte de vidrio. La velocidad de corte del láser es rápida, la precisión es alta, la incisión no tiene rebabas y no está limitada por la forma, y el astillado es generalmente inferior a 80 μm.
En los últimos años, los láseres ultrarrápidos (o láseres de pulso ultracorto) han logrado un rápido desarrollo, especialmente en aplicaciones de corte de vidrio. InnoLaser ha desarrollado un módulo personalizado especialmente diseñado para el procesamiento de materiales frágiles. Con el láser ultrarrápido de InnoLaser GG, puede cortar materiales frágiles mejor y más rápido, y reducir aún más el costo.
